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性能和对准：附连板的重要性
对于PCB制造商，对准是最重要的特色之一，但多层板制造商为达到其对准能力需要做很多工作。CAM设置、多层层压、X射线分析、AOI测量、成像能力以及钻孔精度都会对对准能力产生重要影响。此外，软件和在制板 ...查看更多
性能和对准：附连板的重要性
对于PCB制造商，对准是最重要的特色之一，但多层板制造商为达到其对准能力需要做很多工作。CAM设置、多层层压、X射线分析、AOI测量、成像能力以及钻孔精度都会对对准能力产生重要影响。此外，软件和在制板 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念
电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间，因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量，通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多
什么是超高密度互连(UHDI)?
自从1982年惠普公司创建高密度互连(high density interconnect，简称HDI)来封装其第一台由单个芯片供电的32位计算机以来，HDI技术一直在不断发展，并为小型化产品提供了解决 ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
